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聚酰亞胺樹脂PI-BT
聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂，廣泛應用于高性能復合材料的制造領域，特別適應耐高溫高頻高速覆銅板，封裝載板，耐高溫層壓板等制造。產品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋，具有高玻璃化溫度及熱穩定性能
內容介紹
/ introduce
一、產品介紹
聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂，廣泛應用于高性能復合材料的制造領域，特別適應耐高溫高頻高速覆銅板，封裝載板，耐高溫層壓板等制造。產品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋，具有高玻璃化溫度及熱穩定性能；很低的介電損耗；優良的耐溶劑性能；低的熱膨脹系數（CTE，T-axis）；高銅箔剝離強度；良好的貯存穩定性等優點。
二、物性參數
（此內容由www.ngkgr.com提供）
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